[发明专利]用于印刷电路板的具有低传输损耗的电解铜箔

说明书

一种表面处理铜箔，其具有0.05至0.6μm³/μm²范围内的实体体积(Vm)以及17至52范围内的黄色指数。该表面处理铜箔是在沉积面上进行处理，且包括处理层，处理层包含粗化粒子层。所述表面处理铜箔可用作具有低传输损耗的导电材料，例如用于电路板中。

技术领域

本发明涉及具有受控的表面特性的电解铜箔。本发明也涉及电路板及其类似物，其显现电子信号的低传输损耗，且电路板包括该电解铜箔作为其组件。

背景技术

对于传输大量数据的需求日益增长，需要不断提高电路板上组件间的传输速度。为达成此等速度，频率范围必需从低于1MHz增加至1GHz、10GHz甚或更高。于此等较高范围内，电流主要在接近导体表面处流动，这是由于众所周知的“集肤效应(skin effect)”所导致，即高频电流密度于导体表面处为最高且朝向中心呈指数衰减的趋势。集肤深度承载大约67％的信号，与频率的平方根成反比。因此，于1MHz的集肤深度为65.2μm，于1GHz的集肤深度为2.1μm，而于10GHz的集肤深度仅为0.7μm。在较高频率下，导体的表面形貌或粗糙度变得愈发重要。

超低棱线(Very Low Profile，VLP)铜箔具有非常低的粗糙度。即使在高频下，这种铜箔提供非常好的信号传输性能。但VLP铜箔与电路板的层压结构中所用的树脂层的粘合性差。实际上，在具高粘合性的表面粗糙度与可提供良好信号传输性能的低粗糙度之间取得平衡并不容易。常见作法是特意将导体的表面粗糙化，以改善其粘合特性。通常，粗糙表面的表面粗糙度Rz约为数微米，其可增强粘合性并影响GHz范围内的传输。由上述可知，对于铜箔设计而言，其一方面需要较高的粗糙度以确保足够的粘合性，另一方面却又需要较低的粗糙度以尽可能减少传输损耗，此两种相对矛盾的需求使得铜箔设计深受限制。

因此，对于具有低传输损耗及良好粘合强度的用于制造电路板的铜箔仍存在需求。

发明内容

总的来说，本发明涉及一种铜箔，例如可用作电路板中的导体的电解铜箔。铜箔业经制备为具有受控的表面特性，即使在高频率下也具有低传输损耗，且对电路板中的树脂层具有高粘合性。

在第一方面，本发明提供一种表面处理铜箔，包含电解铜箔及处理层。该电解铜箔包括辊筒面及沉积面。处理层设置在沉积面上以提供表面处理面，其中，该处理层包含粗化粒子层。该表面处理面具有0.05至0.6μm³/μm²范围内的实体体积(material volume，Vm)以及17至52的黄色指数(yellowness index)。任选地，该表面处理面具有0.05至0.5μm³/μm²范围内的Vm，例如，0.05至0.3μm³/μm²范围内。任选地，该粗化粒子层包含铜粗化粒子。

于一些选择中，该表面处理面具有0.10至0.85μm³/μm²范围内的空隙体积(voidvolume，Vv)。任选地，该表面处理面具有0.39至0.85μm³/μm²范围内的空隙体积，或者任选地，该表面处理面具有0.50至0.85μm³/μm²范围内的空隙体积。

于一些选择中，基于全应变法于0.5％的应变下(extension under load methodat 0.5％strain)，该表面处理铜箔具有8.5kg/mm²至26kg/mm²范围内的屈服强度。任选地，该表面处理铜箔具有8.5kg/mm²至20kg/mm²范围内的屈服强度。任选地，该表面处理铜箔具有8.5kg/mm²至17kg/mm²范围内的屈服强度。