[发明专利]一种可对导体进行局部剥皮的设备有效
| 申请号： | 202010039233.8 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN111009815B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 江苏科兴电器有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/28 | 分类号： | H01R43/28 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 225402 江苏省泰州市泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可对导体进行局部剥皮的设备，包括机壳，所述机壳，所述机壳内下端设有传动腔，所述机壳内上端设有开口向上的切割腔，所述机壳内上端的两端设有将导线夹紧的夹紧机构，所述切割腔内设有将导线两端外皮环切的环切机构，所述切割腔内还设有将环切后的导线进行侧面切割的横切机，该发明结构简单，操作便捷，工作时可自动将待剥皮的导线进行夹紧，夹紧后可对待剥皮的一段导线外皮进行环切，并会自动将环切后的一段外皮的前后侧进行横切，以实现高效将导线外皮去除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 进行 局部 剥皮 设备 | ||
【主权项】：
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