[发明专利]一种晶体表面缺陷的双面红外热像检测系统有效
| 申请号： | 202010039012.0 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN111122654B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张岩;董伟;赵然;黄甜甜;马鹏翔;付吉国;王美林 | 申请（专利权）人： | 国宏华业投资有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/72 | 分类号： | G01N25/72 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 董李欣 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种晶体表面缺陷的双面红外热像检测系统，其特征在于：包括左固定座(1)、右固定座(2)、SiC单晶片(3)、PC(41)、电源(42)、第一信号发生器(51)、第一感应加热器(61)、第一感应加热线圈(71)、第一热像仪(81)、第二信号发生器(52)、第二感应加热器(62)、第二感应加热线圈(72)、第二热像仪(82)；还具有一种利用该晶体表面缺陷的双面红外热像检测系统对SiC单晶片在短时间内完成双面检测的计算方法，包括以下步骤：缺陷图库建立步骤、开机检测步骤、选择卡部与放置晶片的步骤、检测步骤、形成报告步骤、批量测试步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 表面 缺陷 双面 红外 检测 系统 | ||
【主权项】：
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