[发明专利]一种5G基站耦合器印制电路板制备方法有效
| 申请号： | 202010029329.6 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN110831355B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 周刚;曾祥福;王欣 | 申请（专利权）人： | 智恩电子（大亚湾）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516081 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种5G基站耦合器印制电路板制备方法，所述制备方法用于制备用于5G基站的毫米波功率放大器的N层高频HDI板，其中N为大于6的偶数，所述制备方法包括如下步骤，第一步：L1、L2层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做第L2层线路，L1层保留铜面；第二步：L3至L（N‑2)层的制作：选用ROGERS材质芯板制作，包括前工序处理、第一次层压处理和锣边处理；第三步：L(N‑1)、LN层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做L（N‑1）层线路，LN层保留铜面；第四步：组合层压处理：将第一步至第三步制作完成的层板依次叠放在一起，采用层压机进行第二次层压处理，使L1至LN层整体压合在一起；第五步：后流程处理：包括锣边、烤板、一钻、金属包边处理及后工序处理。本发明具有层压结合力强、信号传输损耗少、线路精细等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基站 耦合器 印制 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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