[发明专利]可插拔模块组件的传热装置在审
| 申请号： | 202010017025.8 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111416234A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | A.W.布赫 | 申请（专利权）人： | 泰连公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H05K7/20;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈曦 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种可插拔模块组件(100)包括外壳(102)，该外壳具有顶壁(130)、底壁(140)、顶壁和底壁之间的侧壁(132，134)，该外壳形成空腔(108)，该空腔配置为在其中保持电气部件(118)。顶壁在空腔的上方具有与电气部件对准的开口(109)，该开口接收与外壳分离且分立的传热装置(200)。传热装置将热量从电气部件传递至在上热接口(232)处由通道(236)分开的翅片(234)。上热接口从外壳上方暴露，以与外部热沉(300)对接，来从传热装置传递热量。 | ||
| 搜索关键词： | 可插拔 模块 组件 传热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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