[发明专利]一种静簧的倒装式插接结构及其插装方法在审

专利信息
申请号: 202010001036.7 申请日: 2020-01-02
公开(公告)号: CN111261466A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 陈政和;林银河;陈红波;彭文超 申请(专利权)人: 厦门宏发汽车电子有限公司
主分类号: H01H50/44 分类号: H01H50/44;H01H50/56;H01H50/04;H01H50/02;H01H49/00;H01H71/02;H01H71/24;H01H73/04;H01H69/00
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠
地址: 361000 福建省厦门市集*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种静簧的倒装式插接结构及其插装方法,该插接结构包括静簧和线圈架;所述线圈架设有用于装配静簧的安装部;所述安装部中设有导正凸苞;所述静簧设有与所述线圈架的导正凸苞相适配的导正孔;在静簧装配于线圈架的安装部时,所述静簧的导正孔与所述线圈架的导正凸苞相配合,以提高静簧与线圈架之间的装配精度;在静簧装配到位后,对导正凸苞伸出导正孔外的部分进行热铆,使导正凸苞的伸出导正孔外的部分熔化在导正孔的周边,形成静簧与线圈架之间的稳固连接,从而提高产品的插拔力。本发明能够在不增加整体空间,不增加零件的复杂程度的前提下,有效的提供插装配合结构件之间的拉拔力,并且同时提供装配精度。
搜索关键词: 一种 倒装 插接 结构 及其 方法
【主权项】:
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