[发明专利]导电胶的安装工艺、电路板的生产工艺和电路板在审
| 申请号： | 202010000725.6 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN113068321A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 梁锦练;徐朝晖;江民权 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;胡晓明 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种导电胶的安装工艺、电路板的生产工艺和电路板；其中，导电胶具有相对设置的第一面和第二面，第一面和第二面上分别设有离型膜，导电胶的安装工艺包括：去除导电胶的第一面的离型膜；从第一面加工导电胶；将加工完的导电胶通过第一面粘贴在第一基材上；去除导电胶的第二面的离型膜；将第二基材放置到导电胶的第二面上。通过本发明的技术方案，有效地减少了导电胶在压合后的偏位，减少了流胶不均匀、填胶空洞等风险。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 安装 工艺 电路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
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