[发明专利]温度控制单元及温度控制装置有效
| 申请号： | 201980086101.6 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113272615B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 幡野修平;森内英辉;奥村胜弥 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | F28F21/08 | 分类号： | F28F21/08;H01L23/42;C09K5/04;F28D15/02;F28D15/04;F28D15/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种温度调节单元，该温度调节单元能够降低由温度调节介质的泄漏引起的电子元件的故障的可能性，并且能够有效地调节对象物的温度。本发明的温度控制单元(1)是调节对象物的温度的温度控制单元(1)，具备：温度调节介质；以及金属纤维片(50)，形成有成为所述温度调节介质的流路的空间，所述温度调节介质从液体状态向气体状态发生状态变化时的所述温度调节介质的蒸发潜热为70～200kJ/kg，所述温度调节介质在大气压下从液体状态向气体状态发生状态变化时的所述温度调节介质的体积膨胀率为250倍以下。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 单元 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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