[发明专利]同轴连接器及带同轴连接器的基板在审

专利信息
申请号: 201980069266.2 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN112913088A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 生熊良行 申请(专利权)人: AGC株式会社;AGC玻璃欧洲公司;AGC平板玻璃北美公司;AGC维德罗斯巴西公司
主分类号: H01R13/6466 分类号: H01R13/6466;H05K1/18;H01P5/02;H01P5/08;H01R13/6473;H01R13/658;H01R24/44;H01R24/50
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨青;安翔
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种同轴连接器,具备:基面;电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造;及突出部,从所述基面突出,所述中心导体具有从所述基面突出的接触部,当朝向所述基面将基板插入到所述接触部与所述突出部之间时,所述接触部与形成于所述基板的表面的导体图案接触,其中,所述外部导体具有突状导体,该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板接触。
搜索关键词: 同轴 连接器
【主权项】:
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