[发明专利]同轴连接器及带同轴连接器的基板

说明书

一种同轴连接器，具备：基面；电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造；及突出部，从所述基面突出，所述中心导体具有从所述基面突出的接触部，当朝向所述基面将基板插入到所述接触部与所述突出部之间时，所述接触部与形成于所述基板的表面的导体图案接触，其中，所述外部导体具有突状导体，该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板接触。

技术领域

本发明涉及同轴连接器及带同轴连接器的基板。

背景技术

图1是用于将专利文献1所示的边缘安装末端装接型同轴RF连接器25安装于基板10的结构18的分解图。连接器25具有基部板3，切出螺纹的端部2从该基部板3突出，端部2成形为接受对应的插头型SMA连接器。另外，连接器25的中心导体4和四根安装突起部5、6、7、8从基部板3延伸。另一方面，形成在基板10上的准同轴(quasi-coaxial)传输线9具有形成于介电材料层12的上表面的金属带13及覆盖介电材料层12和金属带13的金属层16。准同轴传输线9延伸到基板10的端部附近(端部近前)，以避免在金属带13与基部板3之间产生不期望的连接。由于没有从基板10的端部起配置金属层16，所以金属带13露出。

通过这样的结构，连接器25的安装突起部5、6的下部安装于基板10的接地面11的由虚线26、19所示的位置，连接器25的中心导体4被压贴于金属带13的由虚线21所示的位置。但是，由于在中心导体4和金属带13存在有可能引起不需要的信号的耦合的未被屏蔽的部分，因此设置有覆盖该部分的导电性的屏蔽罩22。屏蔽罩22通过焊锡等固定于虚线23、24所示的区域。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-208950号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在现有技术中，为了屏蔽基板与同轴连接器之间的部分，使用与同轴连接器不同的部件即屏蔽罩，因此难以使同轴连接器的基部板与屏蔽罩在电气上处于相同电位。其结果是，存在基板与同轴连接器之间的信号的传播特性降低的情况。

因此，本公开提供能够抑制信号的传播特性的降低的同轴连接器及带同轴连接器的基板。

用于解决课题的技术方案

本公开提供一种同轴连接器，具备：

基面；

电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造；及

突出部，从所述基面突出，

所述中心导体具有从所述基面突出的接触部，

当朝向所述基面将基板插入到所述接触部与所述突出部之间时，所述接触部与形成于所述基板的表面的导体图案接触，其中，

所述外部导体具有突状导体，该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板接触。

另外，本公开提供一种带同轴连接器的基板，具备基板和安装于所述基板的同轴连接器，

所述同轴连接器具备：

基面；

电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造；及

突出部，从所述基面突出，

所述中心导体具有从所述基面突出的接触部，

所述接触部与导体图案接触，该导体图案形成于朝向所述基面插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板的表面，

所述外部导体具有突状导体，该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板接触。