[外观设计]道路装配基块(200mm厚)有效
| 申请号： | 201930152107.1 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN305794308S | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 战宏宇;孙润泽;郭高;王景鹏 | 申请（专利权）人： | 长春市市政工程设计研究院 |
| 主分类号： | 25-01 | 分类号： | 25-01 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 | 代理人： | 王薇 |
| 地址： | 130031 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：道路装配基块(200mm厚)。2.本外观设计产品的用途：用于道路铺装,装配式基层是由具备三向嵌挤结构的基块在路槽内按嵌挤方式组合装配，基块间的接缝中灌入灌浆料，基层横断面两侧设置混凝土封边的结构。3.本外观设计产品的设计要点：在于主视图。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 道路 装配 200 mm | ||
【主权项】：
暂无信息
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