[实用新型]一种包封机载台有效

专利信息
申请号: 201922360068.1 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211494783U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 王怀庚 申请(专利权)人: 华天科技(西安)有限公司
主分类号: B65B65/00 分类号: B65B65/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 马贵香
地址: 710018 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种包封机载台,包括承载盘底座、承载盘和定位块;承载盘底座水平设置,承载盘底座上对称设置有两个承载盘,承载盘底座上还设置有若干定位块,定位块用于固定承载盘与承载盘底座;承载盘为镂空承载盘。本实用新型利用机床对承载盘进行镂空,使产品放置在承载盘上时只是产品边缘与其接触,中心位置的镂空使其产品处于悬空状态,在这种情况下避免了承载盘表面异物对产品造成的异常,避免有残余碎屑在承载盘表面,导致产品垫伤以及更严重的产品内部芯片垫裂的问题。
搜索关键词: 一种 机载
【主权项】:
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