[实用新型]一种包封机载台有效
申请号: | 201922360068.1 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN211494783U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 王怀庚 | 申请(专利权)人: | 华天科技(西安)有限公司 |
主分类号: | B65B65/00 | 分类号: | B65B65/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 马贵香 |
地址: | 710018 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种包封机载台,包括承载盘底座、承载盘和定位块;承载盘底座水平设置,承载盘底座上对称设置有两个承载盘,承载盘底座上还设置有若干定位块,定位块用于固定承载盘与承载盘底座;承载盘为镂空承载盘。本实用新型利用机床对承载盘进行镂空,使产品放置在承载盘上时只是产品边缘与其接触,中心位置的镂空使其产品处于悬空状态,在这种情况下避免了承载盘表面异物对产品造成的异常,避免有残余碎屑在承载盘表面,导致产品垫伤以及更严重的产品内部芯片垫裂的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 机载 | ||
【主权项】:
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