[实用新型]电子元器件焊脚成型装置有效
| 申请号： | 201922355080.3 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211464647U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈华军 | 申请（专利权）人： | 深圳华矽电子有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;梁炎芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开了一种电子元器件焊脚成型装置，包括工作台、支架、推板以及盖板，支架设置工作台的前端部，支架的上端部凹设有一沿长度方向延伸的通槽，推板可前后滑动的插设于通槽内设置，通槽的前端壁的上端部沿长度方向并排的凹设有多个装夹部，通槽的前端壁的下端部凹设有多个与装夹部一一对应的焊脚容置槽，推板的上端面凹设有多个凹槽，装夹部分别位于凹槽内设置，凹槽的后端壁可滑动的伸出通槽的前后两端壁设置，盖板可拆卸的设置于支架的上端部设置，且盖板的前端壁盖设于装夹部的前端开口设置。本实用新型的技术方案能够电子元器件的焊脚自动弯折90°成型，操作简单，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 成型 装置 | ||
【主权项】：
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