[实用新型]一种高强高导的铜棒有效
| 申请号： | 201922181187.0 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210627937U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 高松峰;郑文杰;连金兴;傅宝玉;张彩霞 | 申请（专利权）人： | 福建联福工贸有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/18;H01B5/00;H01B5/02;H01B5/06 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 艾秋香 |
| 地址： | 364204 福建省龙岩*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强高导的铜棒，属于高导铜棒技术领域，包括铜芯棒，所述铜芯棒的两端凸起有T形凸块，且T形凸块嵌入铜银合金管内部的内陷槽内，所述铜银合金管的外壁处涂覆有镀银铜粉，且铜银合金管的外侧套接有热缩套，其通过设有T形块、内陷槽、铜银合金管和镀银铜粉，在铜芯棒的外侧套接嵌合管A与嵌合管B形成的铜银合金管，使得铜银合金管的内陷槽与铜芯棒的T形凸块嵌合，然后对嵌合管A和嵌合管B进行焊接，接着在铜银合金管外壁涂覆镀银铜粉提升管体外侧的导电性，并在管体外侧套接热缩套，使得热缩套的弧形槽与管体的弧形凸块嵌合，实现铜芯棒外侧层次强度的增强，解决了现有高导铜棒的纤细棒体强度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 | ||
【主权项】：
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