[实用新型]上料装置和激光打标机有效
| 申请号： | 201922115662.4 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211564845U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 周建阳;吴星;王庆丰;蔡俊;杨星星 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 邝艳菊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种上料装置和激光打标机，其中，该上料装置包括：定位机构和推料机构。所述定位机构用于定位料盒，所述料盒内装载有多个卡片式芯片；推料机构包括与所述定位机构相对设置的安装座、驱动组件及推料杆，所述驱动组件设于所述安装座，所述驱动组件与所述推料杆传动连接，所述推料杆设置有推料槽。本实用新型上料装置提高卡片式芯片上料的效率，提高卡片式芯片生产的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 激光 打标机 | ||
【主权项】：
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