[实用新型]一种导片装置有效
| 申请号： | 201921859210.0 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210403681U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李兵;陈瑶;邓伟伟 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能电池生产设备技术领域，公开一种导片装置。该导片装置包括缓存架和取片架，缓存架设置于硅片花篮的开口处，缓存架包括两个相对设置的承载架，每个承载架上均沿竖直方向间隔设置有多个第二卡片板，相邻两个第二卡片板之间形成用于放置硅片的第二卡槽，第二卡槽与硅片花篮上相邻两个第一卡片板之间形成的第一卡槽一一对应，取片架包括多个沿竖直方向间隔设置的插片板，多个插片板均能伸入位于第一卡槽或第二卡槽的硅片的底部，并将硅片托起进行转移。该导片装置结构简单，操作方便，导片速度快，制造成本较低，且在导片过程中，硅片不与第一卡片板或者第二卡片板接触，不会造成硅片边缘划伤，能够保证硅片的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
