[实用新型]一种圆形焊接件半自动焊接装置有效

专利信息
申请号: 201921746593.0 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN210633114U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 李鹏;马小平;李强胜;郭雪琦;魏嘉男 申请(专利权)人: 李鹏;马小平;李强胜;郭雪琦;魏嘉男
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266580 山东省青岛市黄岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种圆形焊接件半自动焊接装置,包括支撑底板,所述支撑底板的正上方设置有伺服电机,所述支撑底板的右端上侧竖直转动设置有转轴杆,所述转轴杆上端头水平固定设置有第一伸缩杆且第一伸缩杆的伸缩端固定连接着所述伺服电机,所述伺服电机的主轴端竖直固定设置有连接柱。本实用新型在对准圆形板件的圆心位置过程中,左右两侧位置的第二伸缩杆也带着连接的激光焊头进行位置平移对准圆形板件的弧形边沿位置,这样再启动电动伸缩杆向下伸长,则电动伸缩杆便通过顶板向下抵压滑柱,使得滑柱带着激光焊头下滑靠近圆形板件的弧形边沿,然后启动伺服电机,则伺服电机便通过连接柱带着左右两侧的激光焊头绕圆形板件圆心旋转焊接。
搜索关键词: 一种 圆形 焊接 半自动 装置
【主权项】:
暂无信息
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