[实用新型]基于谐振模腔辐射的高增益天线阵列结构有效

专利信息
申请号: 201921736632.9 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN210296618U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 刘锦霖;何仲夏;陈国胜;梁稳 申请(专利权)人: 盛纬伦(深圳)通信技术有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q13/18;H01Q21/00;H01Q21/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南山区粤海街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种基于谐振模腔辐射的高增益天线阵列结构,包括基板、辐射缝隙、耦合缝隙、谐振模腔和馈电波导,电磁波在耦合缝隙处产生,进一步通过耦合缝隙耦合至辐射缝隙,通过基板分为左右两处环流,在辐射缝隙处形成磁场方向一致的电磁波,馈电波导进一步使电磁波形成受约束的导行波。本实用新型通过在天线中引入谐振模腔进行辐射,一个耦合缝隙可以对多个辐射缝隙耦合,产生电磁波辐射,进而组成高增益天线阵列结构,可以降低天线的结构复杂程度,提高天线的性能,通过引入谐振模腔,减少了一级馈电网络,降低了馈线的整体损耗,具有传输损耗小、回波损耗高、工作带宽宽、拆装便利、一致性好、便于加工,同时保证了阵列的整体带宽。
搜索关键词: 基于 谐振 辐射 增益 天线 阵列 结构
【主权项】:
暂无信息
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