[实用新型]密封机构有效
| 申请号： | 201921680582.7 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN210607176U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张佑语;黄俊尧 | 申请（专利权）人： | 麦丰密封科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/02 | 分类号： | H01J37/02;F16J15/06 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种环状的密封机构，设置在半导体工艺设备中，包括密封层、弹性层以及保护层。前述密封层设置在前述半导体工艺设备的沟槽内，前述弹性层覆盖前述密封层的外侧表面，前述保护层设置在前述弹性层的外侧，其中前述保护层的硬度大于前述弹性层的硬度，且前述保护层朝前述密封机构的内侧方向压迫前述弹性层，以防止工艺流体侵蚀半导体工艺设备内部的电极。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 机构 | ||
【主权项】：
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