[实用新型]一种直发器发热体有效
申请号: | 201921636881.0 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN210579279U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 张志昌;周德平;张志盛 | 申请(专利权)人: | 深圳市中和纳米技术开发有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/03;H05B3/10;H05B3/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种直发器发热体,其特征在于,该发热体包括基材、电热膜和支架,所述支架的截面为U字形结构,所述基材固定于支架的U字形结构的开口处,所述电热膜设置于基材上靠近支架截面U字形结构底部的一面,所述电热膜为半导体纳米电热膜,所述电热膜的上表面设置有银导电极条,所述银导电极条的端点设置有电连接点,所述支架上设置导电端子,本实用新型采用陶瓷或玻璃作基材衬底,用高温热解法喷镀半导体纳米电热膜在基材表面,通过电热膜升温用于直发;通过在电热膜表面设置银导电极加强电热膜工作的稳定性,半导体纳米电热膜可以使用3.7V安全电压,温度可达到200℃,通过耐高温的PET塑料即可实现安全封装,成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 直发 发热 | ||
【主权项】:
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