[实用新型]半自动载板胶带粘贴机有效
| 申请号： | 201921429195.6 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN210200677U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 顾永平;韩金龙 | 申请（专利权）人： | 格物感知（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及包装机器领域，公开了一种半自动载板胶带粘贴机，包括台架、载板传送机构、胶带固定粘贴装置、胶带裁断机构，所述载板传送机构包括设置在台架两边且可以自动沿台架前后上下移动的第一传送机构和第二传送机构，所述第一传送机构和第二传送机构上分别设置有放置载板的第一载板固定板和第二载板固定板，所述胶带固定粘贴装置设置在台架中部的上方且可以自动将其固定的胶带下压到载板传送机构上的载板处并使其接触粘合，所述胶带裁断机构设置在台架上且位于载板传送机构后端。第一载板固定板和第二载板固定板运载载板循环自动贴胶并被裁剪，减少了人工粘贴导致的不良率，提高了工作效率，节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 胶带 粘贴 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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