[实用新型]扫描支撑结构和扫描组件有效
| 申请号： | 201921348321.5 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN209981196U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 崔涛;曹小芳;张银忠 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 范彦扬 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供的扫描支撑结构和扫描组件，涉及半导体封装技术领域。其中，扫描支撑结构包括：扫描底板；设置于所述扫描底板的第一压合部件；与所述第一压合部件形成磁力配合的第二压合部件。在所述扫描底板上放置有待扫描物件时，所述第二压合部件位于所述待扫描物件远离所述扫描底板的一侧，用于在所述第一压合部件的磁力作用下对所述待扫描物件进行压合，以减小所述待扫描物件的翘曲度。通过上述设置，可以改善现有技术中对待扫描物件进行扫描得到的结果准确度较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 压合 扫描底板 待扫描物件 扫描物件 支撑结构 扫描 半导体封装技术 结果准确度 部件形成 磁力作用 扫描组件 磁力 翘曲度 减小 申请 配合 | ||
【主权项】：
1.一种扫描支撑结构，其特征在于，包括：/n扫描底板；/n设置于所述扫描底板的第一压合部件；/n与所述第一压合部件形成磁力配合的第二压合部件；/n其中，在所述扫描底板上放置有待扫描物件时，所述第二压合部件位于所述待扫描物件远离所述扫描底板的一侧，用于在所述第一压合部件的磁力作用下对所述待扫描物件进行压合，以减小所述待扫描物件的翘曲度。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
