[实用新型]晶片附着力测试机有效

专利信息
申请号: 201921283044.4 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN210376092U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 李黄灿;黄丽娜;黄见文 申请(专利权)人: 深圳市文通机械有限公司
主分类号: G01N19/04 分类号: G01N19/04
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 易涵冰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区光*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种晶片附着力测试机,利用气缸来驱动旋转夹头夹紧物料,因为气缸的步进距离都是固定可控的,所以利用这么一个自动化的设备来夹紧物料是即稳固又具有可靠性的,从而能够提高夹持的稳定性和实验的可信度,并且在旋转夹头的头端设置了缓冲垫,既能良好与待测试物料接触也能夹紧物料,并且不会对物料产生过度伤害,减少人为因素给测试实验带来的影响;通过设置有旋转压头来实现待测试物料的夹紧,最大程度的消除人为因素对实验带来的影响;利用千分尺调整块来调整推力轴与待测试物料的位置,并且辅以显微镜观察,能够在最大限度上保证推力测试仪与待测试物料是相对作用力接近零的接触,保证了实验的可靠性。
搜索关键词: 晶片 附着力 测试
【主权项】:
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