[实用新型]一种超薄陶瓷基电路板有效
| 申请号： | 201921230245.8 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN210641129U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 唐川;吉建成;张国兴 | 申请（专利权）人： | 湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄陶瓷基电路板，包括钢化玻璃、陶瓷基和边框，所述钢化玻璃的下方安装有UV胶，且UV胶的下方安装有陶瓷基，所述边框的内部设置有夹板，且夹板的四角设置有避让孔，所述避让孔的内部设置有固定柱，所述夹板的内部设置有与陶瓷基重合部分，所述陶瓷基外壁的下方安装有第一电镀铜，且述陶瓷基外壁的上方安装有第二电镀，所述陶瓷基的内部设置有导通孔。该超薄陶瓷基电路板由于前处理过程中的震动极易造成陶瓷基的破损，使用玻璃作为载体，用UV胶固定陶瓷基，可防止过程中清洁、震动等操作造成的破损问题，使用玻璃作为载体的目的是，在解除UV胶粘性时，可保证UV光能通过玻璃照射到UV胶上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 陶瓷 电路板 | ||
【主权项】：
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