[实用新型]移动电子设备自动温度补偿装置有效
| 申请号： | 201921151320.1 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210744087U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张彭朋;徐斌阳 | 申请（专利权）人： | 歌联科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/42 | 分类号： | H01M10/42;H01M10/48;H01M10/617;H05B1/02 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 张有金 |
| 地址： | 201822 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种移动电子设备自动温度补偿装置，它包括主控制器、温度监测模块、储能监测模块以及温度补偿模块，主控制器分别与温度监测模块、储能监测模块以及温度补偿模块信号连接；所述温度监测模块以设定的监测周期采集电子设备内部温度Ti，所述储能监测模块采集移动电子设备储能单元储能Eb，所述主控制器内置移动电子设备的物理指标以及自动温度补偿算法；主控制器依据动电子设备的物理指标计算To；TiTo，主控制器运行自动温度补偿算法，控制温度补偿模块加热时长t对移动电子设备内环境进行温度补偿；TiTo，主控制器停止运行自动加温度补偿算法。能够自适应温度补偿，为设备提供安全的内部温度环境。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 电子设备 自动 温度 补偿 装置 | ||
【主权项】：
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