[实用新型]顶出销结构有效

申请号：	201920913705.0	申请日：	2019-06-18
公开（公告）号：	CN209981194U	公开（公告）日：	2020-01-21
发明（设计）人：	黄俊铭	申请（专利权）人：	恒商科技有限公司
主分类号：	H01L21/687	分类号：	H01L21/687
代理公司：	11127 北京三友知识产权代理有限公司	代理人：	韩嫚嫚;汤在彦
地址：	中国台湾桃园市八德***	国省代码：	中国台湾;71
权利要求书：	暂无信息	说明书：	暂无信息
摘要：	本实用新型有关于一种顶出销结构，其主要将基板置放于一加热单元上，并透过所述加热单元上设置有多个顶出销结构，以提供顶掣所述基板的功能，并于一适当距离进行表面烘烤；其中所述顶出销结构包含一固定杆及一结合于所述固定杆上的绝热顶杆，其所述绝热顶杆具有导热能力较低的隔热空间；使顶出销结构能与所述基板温度较为相近，借此可有效避免玻璃基板表面因温度过高而产生局部小面积损伤的缺陷。
搜索关键词：	顶出销绝热加热单元固定杆顶杆基板玻璃基板表面本实用新型表面烘烤导热能力隔热空间适当距离温度过高基板置顶掣损伤
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【主权项】：

1.一种顶出销结构，将基板置放于一加热单元上，所述加热单元上设置有多个孔，在所述孔内设置有用于顶掣所述基板并使其相对所述加热单元形成一间隔以进行表面烘烤的顶出销，其特征在于，/n所述顶出销包含一固定杆及一结合于所述固定杆上的绝热顶杆，所述绝热顶杆包含有杆身部，所述杆身部一端设有轴向渐缩的顶端部，且所述杆身部内部形成隔热空间，并在所述杆身部另一端形成开口端且所述开口端连结所述隔热空间，所述固定杆上端设有一轴部，所述轴部对应嵌入于所述绝热顶杆的开口端而结合。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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