[实用新型]一种小批量试新芯片封装模具有效
| 申请号： | 201920852130.6 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN209766358U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王杰;马涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐芯晟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 44380 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种小批量试新芯片封装模具，包括上模架、下模架、上模板和下模板，还包括上模芯、下模芯和定位装置，所述上模板侧面设有安装槽，所述上模芯滑入所述安装槽内并被定位装置固定；所述下模板侧面也设有安装槽，所述下模芯滑入所述安装槽内并被另一定位装置固定。所述上模板和上模芯采用分体结构，这样在产品换型时，不需要把整个上模板拆卸下来，只需要把上模芯单独抽出来，换上新的上模芯就可以了。上模芯体积和重量相比原来的上模板小很多，容易操作，抽拉出来即可，而且操作步骤少，拆卸的零件更少，工作量大幅减少，更换下模芯的原理跟上模芯是一致的，极大地节省了操作时间，所以换型速度相比现有技术会更快。 | ||
| 搜索关键词： | 上模芯 上模板 安装槽 下模芯 定位装置 下模板 滑入 拆卸 本实用新型 产品换型 分体结构 封装模具 装置固定 侧面 上模架 下模架 小批量 新芯片 抽拉 模芯 工作量 | ||
【主权项】：
1.一种小批量试新芯片封装模具，包括上模架、下模架、上模板和下模板，其特征在于，还包括上模芯、下模芯和定位装置，所述上模板侧面设有安装槽，所述上模芯滑入所述安装槽内并被定位装置固定；所述下模板侧面也设有安装槽，所述下模芯滑入所述安装槽内并被另一定位装置固定。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
