[实用新型]一种芯片生产加工用固定装置有效
申请号: | 201920796666.0 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN209880577U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 张益铭 | 申请(专利权)人: | 上海芯强微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/677;B08B15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200040 上海市静*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片生产加工用固定装置,包括底座,所述底座的顶部设有两个支撑板,两个所述支撑板相对一侧的顶部通过轴承连接有同一个固定框,且支撑板一侧的顶部设有旋转电机,所述固定框顶部的中间位置开设有穿孔,所述固定框顶部的四角均开设有固定槽,且四个固定槽的底部内壁均设有第一电动伸缩杆,四个所述第一电动伸缩杆的输出轴均设有“L”型的放置槽,且四个放置槽的一侧内壁均设有第二电动伸缩杆,四个所述第二电动伸缩杆的一端均设有连接弹簧,且四个连接弹簧的一端均设有夹持板。本实用新型提高加工效率,便于对芯片进行下料,下料时水流减小芯片与下料板之间摩擦力的同时,对芯片上的粉尘进行冲洗。 | ||
搜索关键词: | 电动伸缩杆 固定框 支撑板 本实用新型 连接弹簧 芯片 放置槽 固定槽 下料 底座 底部内壁 固定装置 加工效率 芯片生产 旋转电机 轴承连接 夹持板 输出轴 下料板 穿孔 减小 内壁 冲洗 粉尘 加工 | ||
【主权项】:
1.一种芯片生产加工用固定装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部设有两个支撑板(2),两个所述支撑板(2)相对一侧的顶部通过轴承连接有同一个固定框(4),且支撑板(2)一侧的顶部设有旋转电机(12),所述固定框(4)顶部的中间位置开设有穿孔,所述固定框(4)顶部的四角均开设有固定槽,且四个固定槽的底部内壁均设有第一电动伸缩杆(5),四个所述第一电动伸缩杆(5)的输出轴均设有“L”型的放置槽(6),且四个放置槽(6)的一侧内壁均设有第二电动伸缩杆(11),四个所述第二电动伸缩杆(11)的一端均设有连接弹簧(10),且四个连接弹簧(10)的一端均设有夹持板(7),所述固定框(4)四周的内部开设有同一个吸尘腔(13),且吸尘腔(13)的一侧内壁开设有均匀分布的吸尘孔(9),所述固定框(4)的底部设有吸尘器(3)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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