[实用新型]转盘式管装晶体上料切脚机构有效
| 申请号： | 201920785119.2 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN210139019U | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李文峰;刘贞宝;施志刚 | 申请（专利权）人： | 东莞市展荣电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;B21F23/00 |
| 代理公司： | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种转盘式管装晶体上料切脚机构。其包括：上料装置，其包括旋转盘以及旋转驱动装置，旋转盘设有用于安装料筒的安装结构，料筒的下端开口且料筒内部设有容置空间，还包括套设于旋转盘外的垫板，垫板位于料筒的下方并与料筒相抵，垫板设有缺口；导料机构，其包括弧形的导料槽体，导料槽体设有与管装晶体相配合的输送槽；转运机构，设置于导料机构与上料装置之间，用于将料筒内的管装晶体转移至输出槽内；切割装置，包括物料输送装置，物料输送装置的下端设有用于管装晶体的管脚伸出的开口，开口下方设有切刀装置。本实用新型通过采用旋转盘上料，通过导料机构将管装晶体引导至切割装置进行切割，整体无需人工，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 转盘 式管装 晶体 上料切脚 机构 | ||
【主权项】：
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