[实用新型]一种平封式隔釉陶瓷管壳结构有效

专利信息
申请号: 201920697989.4 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN209929288U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 陈强;张琼 申请(专利权)人: 江阴市赛英电子股份有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04
代理公司: 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 代理人: 赵海波
地址: 214405 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种平封式隔釉陶瓷管壳结构,包括第一金属法兰、陶瓷瓷环、金属电极和第二金属法兰,所述第一金属法兰通过第一金属化区域同心焊接在陶瓷瓷环的上端面,所述第二金的内缘与金属电极的外缘焊接,所述第一金属法兰、陶瓷瓷环和第二金属法兰自上而下依次同心焊接,在所述隔釉台阶以外的陶瓷瓷环外缘覆盖一层釉水区域,在所述陶瓷瓷环外缘与第一金属法兰、第二金属法兰的焊接处形成有隔釉台阶。本实用新型在陶瓷瓷环与金属化区域的焊接处设计了一隔釉台阶,通过隔釉台阶来阻挡釉水在高温金属化时渗透到金属化区域,导致改变边缘金属化层玻璃相的成分的问题,从而可以确保边缘金属化层的抗拉强度。
搜索关键词: 金属法兰 瓷环 陶瓷 金属化区域 本实用新型 边缘金属 金属电极 同心焊接 焊接处 化层 釉水 高温金属化 陶瓷管壳 玻璃相 上端面 内缘 焊接 阻挡 覆盖
【主权项】:
1.一种平封式隔釉陶瓷管壳结构,包括第一金属法兰(1)、陶瓷瓷环(2)、金属电极(3)和第二金属法兰(4),所述第一金属法兰(1)通过第一金属化区域(5)同心焊接在陶瓷瓷环(2)的上端面,所述第二金属法兰(4)的外平面通过第二金属化区域(6)同心焊接在陶瓷瓷环(2)的下端面,所述第二金属法兰(4)的内缘与金属电极(3)的外缘焊接,所述第一金属法兰(1)、陶瓷瓷环(2)和第二金属法兰(4)自上而下依次同心焊接,其特征在于:在所述陶瓷瓷环(2)外缘与第一金属法兰(1)、第二金属法兰(4)的焊接处形成有隔釉台阶(7),在所述隔釉台阶(7)以外的陶瓷瓷环(2)外缘覆盖一层釉水区域(8)。/n
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