[实用新型]晶片抛光用研磨液气压喷洒调节装置有效
| 申请号： | 201920576066.3 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN209754887U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 肖迪;郑东;王鑫 | 申请（专利权）人： | 青岛嘉星晶电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 37212 青岛发思特专利商标代理有限公司 | 代理人： | 巩同海 |
| 地址： | 266111 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶片抛光加工技术领域，涉及晶片抛光用研磨液气压喷洒调节装置。该晶片抛光用研磨液气压喷洒调节装置，包括安装在机台上的抛光盘、气压喷洒装置、顶部机箱以及控制器，顶部机箱和机台之间设有若干压力盘，压力盘通过伸缩汽缸与顶部机箱连接，伸缩汽缸带动压力盘上下移动；所述抛光盘上设有若干个均匀分布的陶瓷盘，陶瓷盘对应设置在压力盘下方；所述气压喷洒装置的喷射方向指向抛光盘的中心；顶部机箱内部设置有若干风机，风机的出风端位于顶部机箱的下表面，所述风机的出风端设置有气体流量计。该晶片抛光用研磨液气压喷洒调节装置解决了现有气压喷洒方式导致喷洒液利用率和研磨速率不能兼得的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 气压 顶部机箱 晶片抛光 压力盘 喷洒 调节装置 抛光盘 研磨液 风机 喷洒装置 伸缩汽缸 出风端 陶瓷盘 加工技术领域 机台 本实用新型 气体流量计 内部设置 喷射方向 上下移动 控制器 研磨 喷洒液 下表面 在机 指向 | ||
【主权项】：
1.一种晶片抛光用研磨液气压喷洒调节装置，包括安装在机台(1)上的抛光盘(4)、气压喷洒装置(8)、顶部机箱(2)以及控制器(11)，顶部机箱(2)通过支撑柱(3)安装在机台(1)上方；顶部机箱(2)和机台(1)之间设有若干压力盘(6)，压力盘(6)通过伸缩汽缸(7)与顶部机箱(2)连接，伸缩汽缸(7)带动压力盘(6)上下移动；抛光盘(4)上设有若干个均匀分布的陶瓷盘(5)，陶瓷盘(5)对应设置在压力盘(6)下方，其特征在于：/n气压喷洒装置(8)的喷射方向指向抛光盘(4)的中心；顶部机箱(2)内部设置有若干风机(9)，风机(9)的出风端插接于顶部机箱(2)的下表面，风机进风端(12)插接于顶部机箱(2)的上表面，所述风机(9)的出风端设置有与控制器电连接的气体流量计(13)。/n
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