[实用新型]晶圆镀钨膜加热器有效
申请号: | 201920499897.5 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN209854245U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 陈登葵 | 申请(专利权)人: | 微芯科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46;C23C16/06 |
代理公司: | 11314 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | 本实用新型涉及一种晶圆镀钨膜加热器,其包含一加热盘、一真空装置及一加热装置;加热盘中心处具抽气孔,加热盘的顶面形成有一内环槽、一外环槽、多个内径向槽及多个外径向槽,内环槽环绕抽气孔,外环槽环绕内环槽,外径向槽的两端连通内环槽及外环槽,且外径向槽弧形地延伸;由此,外径向槽因弧形延伸而使的外径向槽的总长度较长,外径向槽两侧延伸形成的有效排气区域因此能够完整覆盖内环槽与外环槽之间的面积,从而使得外加热块与晶圆间的气体可迅速移动进入外径向槽内而被排出,由此加快晶圆吸附于加热平面的速度,以提高产量。 | ||
搜索关键词: | 内环槽 外环槽 加热盘 抽气孔 晶圆 环绕 加热器 本实用新型 弧形延伸 加热平面 加热装置 两端连通 排气区域 真空装置 槽两侧 外加热 中心处 延伸 槽因 顶面 排出 钨膜 吸附 种晶 移动 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆镀钨膜加热器,其特征在于,包含:/n一加热盘,其具有:/n一加热平面,其位于该加热盘的顶面;/n一抽气孔,其贯穿该加热盘的该加热平面及底面;/n一内环槽,其凹设于该加热平面上,且环绕该加热平面的中心及该抽气孔;/n一外环槽,其凹设于该加热平面上,且环绕该加热平面的中心及该内环槽;/n多个内径向槽,其凹设于该加热平面上,且环绕该加热平面的中心间隔设置;所述内径向槽的一端连通该抽气孔,另一端连通该内环槽;/n多个外径向槽,其凹设于该加热平面上,且环绕该加热平面的中心间隔设置;所述外径向槽的一端连通该内环槽,另一端连通该外环槽,且所述外径向槽弧形地延伸;/n多个弹片凹槽,所述弹片凹槽环绕该加热平面间隔设置;/n一真空装置,该真空装置连通该加热盘的该抽气孔;/n一加热装置,其连接该加热盘。/n
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的