[实用新型]晶片检测推压器有效
| 申请号： | 201920464697.6 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN209981170U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 杨文桦 | 申请（专利权）人： | 东宸精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶片检测推压器，其包括有：一基座，至少具有一下凹部，而由该下凹部向下形成有一对锁合孔；至少一推压块，底缘相对该下凹部具有一凸缘部，而于该凸缘部相对该对锁合孔形成有一对上宽下窄的结合孔；至少一对结合杆，相对该结合孔形成有一宽头段与一窄身段，且相对该锁合孔形成有一螺纹尾段，而将该宽头段与该窄身段穿设于该结合孔且将该螺纹尾段锁设于该锁合孔；以及至少一对缓冲弹簧，套设于该结合杆而位于该推压块与该基座之间；如此，利用该结合杆锁设于该基座进而将该推压块与该缓冲弹簧结合于该基座。于是，用以解决背景技术结合稳固性较差的问题，而具有提升结合稳固性的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 结合杆 结合孔 锁合孔 推压块 结合稳固性 缓冲弹簧 凸缘部 下凹部 螺纹 宽头 锁设 尾段 本实用新型 上宽下窄 向下形成 推压器 凹部 穿设 底缘 对锁 种晶 检测 | ||
【主权项】：
1.一种晶片检测推压器，其特征在于，包括有：/n一基座，至少具有一下凹部，而由该下凹部向下形成有一对锁合孔；/n至少一推压块，底缘相对该下凹部具有一凸缘部，而在该凸缘部相对该对锁合孔形成有一对上宽下窄的结合孔；/n至少一对结合杆，相对该结合孔形成有一宽头段与一窄身段，且相对该锁合孔形成有一螺纹尾段，而将该宽头段与该窄身段穿设于该结合孔且将该螺纹尾段锁设于该锁合孔；以及/n至少一对缓冲弹簧，套设于该结合杆而位于该推压块与该基座之间；/n如此，利用该结合杆锁设于该基座进而将该推压块与该缓冲弹簧结合于该基座。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
