[实用新型]功率半导体模块及车辆有效
| 申请号： | 201920447732.3 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN209592033U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李慧;张建利;韩寅平;严百强 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司;深圳比亚迪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/473;H01L23/488;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 陈庆超 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种功率半导体模块及车辆，该模块包括功率半导体芯片和分别连接在该功率半导体芯片两侧的第一散热基板和第二散热基板，该模块还包括第一电气转接块，第一散热基板或第二散热基板上具有导电层，功率半导体芯片通过第一电气转接块与导电层相连。通过在功率半导体芯片的两侧设置第一散热基板和第二散基板以实现对功率半导体芯片的双面散热，并且通过设置第一电气转接块和导电层的电连接，可以通过导电层使得功率半导体芯片完成和其他器件的电连接，从而取代现有的绑线实现功率半导体芯片的电连接，更加稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 功率半导体芯片 散热基板 导电层 转接 电连接 功率半导体模块 两侧设置 双面散热 绑线 基板 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，其特征在于，所述模块包括功率半导体芯片(1)和分别连接在该功率半导体芯片(1)两侧的第一散热基板(2)和第二散热基板(3)，所述模块还包括第一电气转接块(4)，所述第一散热基板(2)或所述第二散热基板(3)上具有导电层，所述功率半导体芯片(1)通过所述第一电气转接块(4)与所述导电层相连。
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