[实用新型]超高塑胶件灌胶结构有效
| 申请号： | 201920432564.0 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN210008032U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 潘国平 | 申请（专利权）人： | 展阳电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 广东省深圳市龙华区观澜南大富社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了超高塑胶件灌胶结构，包括设置在印制电路板上端的塑胶件，所述印制电路板的上端侧壁上焊接有焊片，所述焊片的上端设有连接器，所述塑胶件的侧壁上贯穿设有灌注孔，所述塑胶件套设在连接器外，所述塑胶件与连接器之间填充设有灌注液，所述灌注孔的内壁上设有不沾层，所述塑胶件的侧壁中设有金属框。本实用新型结构简单，设置具有一定高度的塑胶件，通过增加灌胶高度来减少对周边电子元器件的影响，既满足了特殊防水和防尘的要求，又实现了本身功能性的结构，可避免发生漂移的现象，方便灌胶结束后塑胶件与灌胶之间的分离。 | ||
| 搜索关键词： | 塑胶件 连接器 灌胶 本实用新型 印制电路板 上端 灌注孔 侧壁 焊片 漂移 电子元器件 灌胶结构 上端侧壁 防尘 不沾层 灌注液 金属框 内壁 焊接 填充 防水 贯穿 | ||
【主权项】：
1.超高塑胶件灌胶结构，包括设置在印制电路板(1)上端的塑胶件(4)，其特征在于，所述印制电路板(1)的上端侧壁上焊接有焊片(2)，所述焊片(2)的上端设有连接器(3)，所述塑胶件(4)的侧壁上贯穿设有灌注孔(5)，所述塑胶件(4)套设在连接器(3)外，所述塑胶件(4)与连接器(3)之间填充设有灌注液(6)，所述灌注孔(5)的内壁上设有不沾层(8)，所述塑胶件(4)的侧壁中设有金属框(9)。/n
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