[实用新型]超高塑胶件灌胶结构

说明书

本实用新型公开了超高塑胶件灌胶结构，包括设置在印制电路板上端的塑胶件，所述印制电路板的上端侧壁上焊接有焊片，所述焊片的上端设有连接器，所述塑胶件的侧壁上贯穿设有灌注孔，所述塑胶件套设在连接器外，所述塑胶件与连接器之间填充设有灌注液，所述灌注孔的内壁上设有不沾层，所述塑胶件的侧壁中设有金属框。本实用新型结构简单，设置具有一定高度的塑胶件，通过增加灌胶高度来减少对周边电子元器件的影响，既满足了特殊防水和防尘的要求，又实现了本身功能性的结构，可避免发生漂移的现象，方便灌胶结束后塑胶件与灌胶之间的分离。

技术领域

本实用新型涉及连接器灌胶技术领域，尤其涉及超高塑胶件灌胶结构。

背景技术

随着对电子产品可靠性要求的不断提高，电路板上的连接器灌胶已成为必不可少的一道工序，连接器是可连接两个有源器件的器件，在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能，连接器是电子设备中不可缺少的部件，现有技术中，采用灌胶方式密封的连接器都进行灌封的模式来确保密封效果。

现有的连接器的灌胶高度很低，灌胶时易对周边电子元器件的影响，也满足不了防水和防尘的要求，为此我们提出了超高塑胶件灌胶结构，用来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的超高塑胶件灌胶结构，其结构简单，设置具有一定高度的塑胶件，通过增加灌胶高度来减少对周边电子元器件的影响，既满足了特殊防水和防尘的要求，又实现了本身功能性的结构，可避免发生漂移的现象，方便灌胶结束后塑胶件与灌胶之间的分离。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

超高塑胶件灌胶结构，包括设置在印制电路板上端的塑胶件，所述印制电路板的上端侧壁上焊接有焊片，所述焊片的上端设有连接器，所述塑胶件的侧壁上贯穿设有灌注孔，所述塑胶件套设在连接器外，所述塑胶件与连接器之间填充设有灌注液，所述灌注孔的内壁上设有不沾层，所述塑胶件的侧壁中设有金属框。

优选地，所述连接器的下端固定连接有多个PIN针，多个所述PIN针贯穿焊片的侧壁并延伸至印制电路板内。

优选地，所述灌注液为环氧胶液。

优选地，所述不沾层为聚四氟乙烯涂层。

优选地，所述金属框设置为矩形框体，所述金属框具有一定的质量。

优选地，所述金属框设置在塑胶件靠近焊片的一侧，所述塑胶件的下端与焊片的上端侧壁相抵。

优选地，所述塑胶件的高度为3-6厘米。

本实用新型具有以下有益效果：

1、通过设置塑胶件和灌注孔，结构简单，且塑胶件具有一定高度，其高度为3-6厘米，相比于现有技术，极大的增加了灌胶的高度，通过增加灌胶高度来减少对周边电子元器件的影响，既满足了特殊防水和防尘的要求，又实现了本身功能性的结构；

2、通过在塑胶件上设置金属框，进行灌胶时，将塑胶件具有金属框的一端朝下对应焊片的位置放置，金属框具有一定质量，使得塑胶件的进行灌胶时避免发生漂移的现象；

3、通过在塑胶件上设置不沾层，不沾层为聚四氟乙烯涂层，不沾层的设置可使得灌胶结束后塑胶件与灌胶之间的分离更加方便省事。

附图说明

图1为本实用新型提出的超高塑胶件灌胶结构的外观结构示意图；

图2为本实用新型提出的超高塑胶件灌胶结构的结构示意图；

图3为本实用新型提出的超高塑胶件灌胶结构的金属框结构示意图。