[实用新型]一种全自动固晶机摆臂有效
申请号: | 201920371356.4 | 申请日: | 2019-03-22 |
公开(公告)号: | CN209544290U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 邓朝旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种全自动固晶机摆臂,包括摆臂,摆臂的表面一侧且远离吸嘴的一端通过压片、弹簧压板固定连接有摆臂连接块,摆臂连接块的表面一侧通过锁紧螺钉固定连接有压块,压块的表面底部一侧设置有顶丝,顶丝的表面且位于压块的底部一侧设置有螺母,螺丝远离压块的一端固定连接有刚性调节旋钮,螺丝的表面且靠近刚性调节旋钮的位置设置有弹簧套,弹簧套与压块相对应的两侧之间且位于螺丝的表面设置有弹簧,本实用新型涉及固晶机技术领域。该一种全自动固晶机摆臂,达到了固定牢固,方便调节的效果,结构合理简单,安装牢固,使用方便,稳定性好,提高了工作效率,调节快速方便,提高了使用性能。 | ||
搜索关键词: | 摆臂 压块 全自动固晶机 螺丝 本实用新型 刚性调节 弹簧套 顶丝 旋钮 螺母 表面设置 弹簧压板 方便调节 工作效率 固定牢固 使用性能 锁紧螺钉 固晶机 弹簧 吸嘴 压片 有压 | ||
【主权项】:
1.一种全自动固晶机摆臂,包括摆臂(1),其特征在于:所述摆臂(1)的一端固定连接有吸嘴(2),所述吸嘴(2)的两端均贯穿摆臂(1)并延伸至其外部,所述摆臂(1)的一端且靠近吸嘴(2)的位置设置有牙套(3),所述摆臂(1)的表面一侧且远离吸嘴(2)的一端通过压片(4)、弹簧压板(5)固定连接有摆臂连接块(6),所述摆臂连接块(6)的表面一侧通过锁紧螺钉固定连接有压块(7),所述压块(7)的表面一侧设置有限位螺柱(8),所述限位螺柱(8)的表面与摆臂(1)远离吸嘴(2)的一端相配合,所述限位螺柱(8)的顶部设置有垫片(9),所述压块(7)的表面底部一侧设置有顶丝(10),所述顶丝(10)的表面且位于压块(7)的底部一侧设置有螺母(11),所述压块(7)的表面底部且远离顶丝(10)的一侧设置有高度调节装置(12);所述高度调节装置(12)包括螺丝(121),所述螺丝(121)的一端与压块(7)的内部一侧固定连接,所述螺丝(121)远离压块(7)的一端固定连接有刚性调节旋钮(122),所述螺丝(121)的表面且靠近刚性调节旋钮(122)的位置设置有弹簧套(123),所述弹簧套(123)与压块(7)相对应的两侧之间且位于螺丝(121)的表面设置有弹簧(124)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市朝阳光科技有限公司,未经深圳市朝阳光科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920371356.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造