[实用新型]适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签有效
| 申请号： | 201920342560.3 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209357095U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 冯鹏;王开友;吴南健;李贵柯;邓元明;林超;伯林 | 申请（专利权）人： | 上扬无线射频科技扬州有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。涉及集成电路技术领域，具体涉及适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。提出了适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签；在倒装焊过程中能够使芯片受力均匀，避免残留应力。包括内部电路和四个压焊块，其特征在于，所述四个压焊块均布在所述芯片的顶面，四个所述压焊块中包括工艺压焊块C和工艺压焊块D，以及连通所述内部电路的有效压焊块A和有效压焊块B；所述有效压焊块A和有效压焊块B的顶面暴露于所述芯片的顶面。本实用新型提高倒装焊的良率和速度，从而降低了封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 压焊块 倒装焊 带温度传感器 电子标签芯片 无源超高频 顶面 内部电路 芯片 集成电路技术 本实用新型 受力均匀 均布 良率 封装 连通 残留 暴露 | ||
【主权项】：
1.适于倒装焊的电子标签芯片，包括内部电路和四个压焊块，其特征在于，所述四个压焊块均布在所述芯片的顶面，四个所述压焊块中包括工艺压焊块C和工艺压焊块D，以及连通所述内部电路的有效压焊块A和有效压焊块B；所述有效压焊块A和有效压焊块B的顶面暴露于所述芯片的顶面。
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