[实用新型]适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签

说明书

适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。涉及集成电路技术领域，具体涉及适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。提出了适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签；在倒装焊过程中能够使芯片受力均匀，避免残留应力。包括内部电路和四个压焊块，其特征在于，所述四个压焊块均布在所述芯片的顶面，四个所述压焊块中包括工艺压焊块C和工艺压焊块D，以及连通所述内部电路的有效压焊块A和有效压焊块B；所述有效压焊块A和有效压焊块B的顶面暴露于所述芯片的顶面。本实用新型提高倒装焊的良率和速度，从而降低了封装的成本。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。

背景技术

无源超高频RFID技术是一种新兴的低功耗低成本近距离无线通信技术。如图8所示，无源超高频RFID系统由附着在目标物体上的标签、读写器、读写器天线和计算机组成，这里的“无源”主要是指标签中不含有电池。其中标签里存储有目标物体的相关信息，读写器以电磁波为载体将能量、指令及数据发送给标签。当带有标签的物体进入读写器的通信范围时，读写器根据应用的需要可以通过无接触的方式将标签里的信息读取出来并传送给计算机进行高级处理，还可以将新的信息写入标签。由于RFID系统中通常包括数量庞大的标签，因此通常情况下标签决定了整个系统的性能和成本。标签成本通常由标签芯片、天线制造以及封装成本组成。

传统的无源超高频RFID标签可以存储物品的身份信息，可在产品运输、存储和销售等环节应用，从而实现对物品基本信息的实时监测，但传统标签不具备温度传感的功能，不能实时反馈物品的温度信息。而将无源超高频RFID技术与温度传感技术相结合可以满足冷链物流、医疗等领域对物品温度监测的应用需求。

为了进一步拓展带温度传感功能的无源超高频RFID标签的应用领域，需要降低标签的生产成本，其中提高标签生产的速度及良率是降低成本的一种有效方法。在标签生产中，一个比较关键的步骤是，需要将生长有金凸点的标签芯片以倒装焊的方式实现与天线的连接。如图9所示，一般射频整流器结构的标签芯片，通常有两个有效压焊块，这两个压焊块的外形相同，但由于两个压焊块无论是对角布设或者对边布设，均会导致芯片在倒装焊过程中受力不均衡，一是会造成芯片变形，甚至“折断”芯片；二是由于芯片变形会残留应力。这均会降低芯片与天线连接实时可靠性，导致不良率居高不下；尤其是对于使用环境温度变化较大的情况下，残留应力会造成芯片与天线连接的可靠性降低，造成产品品质下降。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中常规芯片在倒装焊过程中出现的不良率居高不下的现状，提出了适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签；在倒装焊过程中能够使芯片受力均匀，避免残留应力。

本实用新型的技术方案是：包括内部电路和四个压焊块，其特征在于，所述四个压焊块均布在所述芯片的顶面，四个所述压焊块中包括工艺压焊块C和工艺压焊块D，以及连通所述内部电路的有效压焊块A和有效压焊块B；所述有效压焊块A和有效压焊块B的顶面暴露于所述芯片的顶面。

所述有效压焊块与工艺压焊块的形状形成区别。

在四个所述压焊块的顶面还分别设置有顶面等高的金凸点A、金凸点B、金凸点C和金凸点D。

所述有效压焊块A通过芯片导线A连接所述内部电路，所述内部电路通过芯片导线B连接所述有效压焊块B，构成无源超高频RFID标签电路。

所述有效压焊块A和有效压焊块B的截面形状为正六边形、正方形、等腰直角三角形或圆形；所述无效压焊块C和无效压焊块D选用正方形、等腰直角三角形、圆正六边形或正六边形中任一种，以区别于有效压焊块形状的截面形状。

所述金凸点的水平截面轮廓大于所述压焊块的水平截面轮廓。