[实用新型]切割过程的基板组件有效
| 申请号： | 201920257682.2 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209418483U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 黄才汉;魏岚;吴薛平;陈友三 | 申请（专利权）人： | 厦门信达光电物联科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展;张迪 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种切割过程的基板组件，所述基板组件包括基板及低粘度光学膜；所述低粘度光学膜包括贴合面，所述基板包括切割面，所述切割面上具有切割轨迹；所述低粘度光学膜的贴合面贴合所述基板的切割面；所述低粘度光学膜的面积大于所述基板的面积；所述低粘度光学膜不与所述基板接触的边缘部分贴合一真空工作台设置。应用本技术方案可实现简化基板切割过程。 | ||
| 搜索关键词： | 低粘度 光学膜 基板 基板组件 切割过程 切割面 贴合面 本实用新型 真空工作台 基板接触 简化基板 切割轨迹 贴合 切割 应用 | ||
【主权项】：
1.一种切割过程的基板组件，其特征在于，所述基板组件包括基板及低粘度光学膜；所述低粘度光学膜包括贴合面，所述基板包括切割面，所述切割面上具有切割轨迹；所述低粘度光学膜的贴合面贴合所述基板的切割面；所述低粘度光学膜的面积大于所述基板的面积；所述低粘度光学膜不与所述基板接触的边缘部分贴合一真空工作台设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
