[实用新型]一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920255053.6 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209544345U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王海青;许贵铮;刘伟强;刘杰丰;李章夏;陈泽龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市高特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/04;H01L23/495;H01L23/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，本实用新型涉及静电防护阵列芯片；一号金属引线框架和二号金属引线框架对称设置在环氧树脂塑料保护壳内部，且一号金属引线框架和二号金属引线框架的焊盘上均焊接固定有静电防护芯片A和静电防护芯片B；一号金属引线框架上的静电防护芯片A通过金属导线与二号金属引线框架上的静电防护芯片B电性连接；一号金属引线框架上的静电防护芯片B通过金属导线与二号金属引线框架上的静电防护芯片A电性连接。有效的降低了器件的体积及成本，且保证了保证以太网接口上的数据及后端芯片免受静电的干扰及损坏，安全性更高，实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 金属引线框架 静电防护芯片 以太网接口 静电防护 阵列芯片 电性连接 封装结构 金属导线 环氧树脂塑料 本实用新型 对称设置 焊接固定 静电 保护壳 焊盘 应用 保证 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，其特征在于：它包含环氧树脂塑料保护壳（1）；一号金属引线框架（3）、二号金属引线框架（4）、静电防护芯片A（5）、静电防护芯片B（6）、金属导线（7）；一号金属引线框架（3）和二号金属引线框架（4）对称设置在环氧树脂塑料保护壳（1）内部，且一号金属引线框架（3）和二号金属引线框架（4）的焊盘上均焊接固定有静电防护芯片A（5）和静电防护芯片B（6）；一号金属引线框架（3）上的静电防护芯片A（5）通过金属导线（7）与二号金属引线框架（4）上的静电防护芯片B（6）电性连接；一号金属引线框架（3）上的静电防护芯片B（6）通过金属导线（7）与二号金属引线框架（4）上的静电防护芯片A（5）电性连接。
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