[实用新型]用于深度学习加速的集成电路有效
申请号: | 201920242515.0 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN210428520U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | S·P·辛格;T·勃伊施;G·德索利 | 申请(专利权)人: | 意法半导体国际有限公司;意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | G06N3/063 | 分类号: | G06N3/063;G06N3/08 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及用于深度学习加速的集成电路。实施例包括板载存储器、应用处理器、数字信号处理器(DSP)集群、可配置的加速器框架(CAF)和至少一个通信总线架构。通信总线将应用处理器、DSP集群和CAF通信地耦合到板载存储器。CAF包括可重配置的流交换器和数据体雕刻单元,其具有耦合到可重配置的流交换器的输入和输出。数据体雕刻单元具有计数器、比较器和控制器。数据体雕刻单元被布置为接收形成三维(3D)特征图的特征图数据的流。3D特征图被形成为多个二维(2D)数据平面。数据体雕刻单元还被布置为标识3D特征图内的3D体、并且从3D特征图隔离在3D体内的数据以用于在深度学习算法中进行处理。实施例能够高效地标识和隔离三维特征图内的三维体。 | ||
搜索关键词: | 用于 深度 学习 加速 集成电路 | ||
【主权项】:
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