[实用新型]一种光耦封装引脚结构有效
申请号: | 201920233379.9 | 申请日: | 2019-02-22 |
公开(公告)号: | CN209298123U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 翁念義;蘇炤亘;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚;李昇哲 | 申请(专利权)人: | 福建天电光电有限公司 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02 |
代理公司: | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人: | 程春宝 |
地址: | 362411 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种光耦封装引脚结构,其特征在于:包括延伸部、连接部和焊接部,所述延伸部、连接部和焊接部依次垂直连接,所述延伸部前端连接光耦封装芯片;所述连接部上端开设有一缺口,所述缺口由连接部延伸至所述延伸部的前端;所述焊接部上开设有一开口;本实用新型结构简单,节省材料,焊接时稳定性高。 | ||
搜索关键词: | 延伸部 焊接部 光耦 本实用新型 封装引脚 垂直连接 封装芯片 节省材料 上端 焊接 开口 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种光耦封装引脚结构,其特征在于:包括延伸部、连接部和焊接部,所述延伸部、连接部和焊接部依次垂直连接,所述延伸部前端连接光耦封装芯片;所述连接部上端开设有一缺口,所述缺口由连接部延伸至所述延伸部的前端;所述焊接部上开设有一开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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