[实用新型]LED灯丝灯带有效
| 申请号： | 201920187695.7 | 申请日： | 2019-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN209431156U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 罗杰明 | 申请（专利权）人： | 广州宝时达照明有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V15/00;F21V19/00;F21V23/06;H01L25/075;H01L33/54;H01L33/50;F21Y115/10;F21Y103/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 511450 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯丝灯带，包括一长条状的LED灯丝条以及包覆设置在所述LED灯丝条外侧的透光保护层；所述LED灯丝条包括FPC软基板、设置在FPC软基板上的多颗LED倒装芯片以及荧光涂胶层；所述FPC软基板具有印刷线路以及连接印刷线路的电极引线；所述多颗LED倒装芯片沿所述FPC软基板的长度方向间隔分布且通过印刷线路电性连接，所述荧光涂胶层包覆设置在所述FPC软基板和所述多颗LED倒装芯片外侧。灯带的光源为一长条状的LED灯丝条，LED灯丝条以FPC作为基板，确保灯带的柔软性，易弯折造型；LED倒装芯片直接布置在FPC软基板上，解决传统灯珠占用体积较大的问题，而且可以避免传统使用支架封装带来光损耗，保证光效和亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 软基板 灯带 倒装芯片 印刷线路 多颗LED 长条状 涂胶层 荧光 包覆 长度方向间隔 本实用新型 透光保护层 传统使用 电极引线 电性连接 弯折造型 支架封装 传统灯 光损耗 柔软性 光效 基板 光源 占用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯丝灯带，其特征在于：包括一长条状的LED灯丝条以及包覆设置在所述LED灯丝条外侧的透光保护层；所述LED灯丝条包括FPC软基板、设置在FPC软基板上的多颗LED倒装芯片以及荧光涂胶层；所述FPC软基板具有印刷线路；所述多颗LED倒装芯片沿所述FPC软基板的长度方向间隔分布且通过印刷线路电性连接，所述荧光涂胶层包覆设置在所述FPC软基板和所述多颗LED倒装芯片外侧。
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