[实用新型]一种免焊双面导电FPC组件及液晶模块有效
| 申请号： | 201920121130.9 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209282433U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 刘金礼 | 申请（专利权）人： | 深圳市合飞科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/61 | 分类号： | H01R12/61;H05K1/11;G02F1/133 |
| 代理公司： | 深圳卓正专利代理事务所(普通合伙) 44388 | 代理人： | 万正平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种免焊双面导电FPC组件及液晶模块，包括第一双面导电FPC,第二双面导电FPC和电互连构件，第一双面导电FPC包括第一基材层，位于第一基材层上方的第一导电铜层，以及位于第一基材层下方的第二导电铜层；第二双面导电FPC包括第二基材层，位于第二基材层上方的第三导电铜层，以及位于第二基材层下方的第四导电铜层；电互连构件包括穿透第一双面导电FPC的第一导电穿孔，穿透第二双面导电FPC的第二导电穿孔，以及插接在所述第一导电穿孔和第二导电穿孔内用于第一导电铜层、第二导电铜层、第三导电铜层、第四导电铜层电连接的连接件。相比传统通过焊接方式实现两个或多个FPC连接，本实用新型无需使用专业焊接设备，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 导电铜层 双面导电 基材层 穿孔 导电 本实用新型 电互连构件 液晶模块 免焊 穿透 焊接方式 焊接设备 电连接 连接件 插接 | ||
【主权项】：
1.一种免焊双面导电FPC组件(100)，其特征在于包括：第一双面导电FPC(10),包括第一基材层(11)，位于第一基材层(11)上方的第一导电铜层(12)，位于第一基材层(11)下方的第二导电铜层(13)，位于第一导电铜层(12)上方的第一保护膜层(14)，以及位于第二导电铜层(13)下方的第二保护膜层(15)；第二双面导电FPC(20),包括第二基材层(21)，位于第二基材层(21)上方的第三导电铜层(22)，位于第二基材层(21)下方的第四导电铜层(23)，位于第三导电铜层(22)上方的第三保护膜层(24)，以及位于第四导电铜层(23)下方的第四保护膜层(25)；电互连构件(30)，包括穿透第一双面导电FPC(10)的第一导电穿孔(31)，穿透第二双面导电FPC(20)的第二导电穿孔(32)，以及插接在所述第一导电穿孔(31)和第二导电穿孔(32)内用于将所述第一导电铜层(12)、所述第二导电铜层(13)、所述第三导电铜层(22)、所述第四导电铜层(23)电连接的连接件(33)。
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