[实用新型]一种半桥模块焊接结构

摘要

本实用新型公开了一种半桥模块焊接结构，具体涉及模块封装领域，包括基板，所述基板四角均设有固定台，所述基板顶部设有顶壳，所述顶壳四角均设有限位槽，所述顶壳中部设有IGBT模块组件，所述基板顶部设有电路板，所述电路板与IGBT模块组件之间设有导电片，所述导电片一侧设有固定架，所述电路板一侧设有正极接线极，所述电路板另一侧设有负极接线极，所述固定台底端外壁设有固定槽，所述限位槽底端设有固定凸条。本实用新型通过设有固定台、顶壳和固定架，顶壳可对电路板进行防护，可提高该装置的使用寿命，采用超声焊接方式，将导电片固定到电路板上，可降低设备和生产成本低，提高产效率。

主权项

1.一种半桥模块焊接结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)四角均设有固定台(2)，所述基板(1)顶部设有顶壳(3)，所述顶壳(3)四角均设有限位槽(4)，所述顶壳(3)中部设有IGBT模块组件(5)，所述基板(1)顶部设有电路板(6)，所述电路板(6)与IGBT模块组件(5)之间设有导电片(7)，所述导电片(7)一侧设有固定架(8)，所述电路板(6)一侧设有正极接线极(9)，所述电路板(6)另一侧设有负极接线极(10)，所述固定台(2)底端外壁设有固定槽(11)，所述限位槽(4)底端设有固定凸条(12)。