[实用新型]一种光学器件封装结构有效
申请号: | 201920110558.3 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN209417361U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 唐春蕾;黄福万 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 孟德栋 |
地址: | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种光学器件封装结构,包括耦合管体;管帽,所述管帽设置于所述耦合管体的第一端,且所述管帽为平窗管帽;透镜组件,所述透镜组件安装于所述耦合管体的第一端,所述透镜组件包括非球透镜,所述非球透镜与所述平窗管帽相贴合。其采用平窗管帽与非球透镜组合的结构形式,则chip发光功率的60%能够进入光纤用于传输,从而提高了耦合效率;同时,使用平窗管帽加工难度较低,非球透镜嵌入金属壳体内,金属壳体与平窗管帽以及耦合管体直接连接,材料成本较低,非球透镜不需熔接在管帽壳体上,物料总成本较低,从而显著降低了工件的成本;并且,在结构的末端设置用于汇聚光线的透镜,保证光线的汇聚,提高了器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 管帽 平窗 非球透镜 耦合管 透镜组件 光学器件封装 第一端 透镜 本实用新型 汇聚 材料成本 发光功率 金属壳体 耦合效率 金属壳 球透镜 总成本 壳体 熔接 贴合 与非 嵌入 光纤 体内 传输 加工 保证 | ||
【主权项】:
1.一种光学器件封装结构,其特征在于,包括:耦合管体(1);管帽,所述管帽设置于所述耦合管体(1)的第一端,且所述管帽为平窗管帽(2);透镜组件,所述透镜组件安装于所述耦合管体(1)的第一端,所述透镜组件包括非球透镜(3),所述非球透镜(3)与所述平窗管帽(2)相贴合。
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