[实用新型]一种智能手机电路板结构有效
| 申请号： | 201920105705.8 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209676710U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王小刚 | 申请（专利权）人： | 深圳佰嘉奕成科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H04M1/02 |
| 代理公司： | 44251 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘汉民<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能手机电路板结构，包括下壳体和上壳体，下壳体和上壳体的一侧铰接，下壳体的底端等距固定安装有若干个减震弹簧，若干个减震弹簧的顶端与电路板体的底端接触连接，电路板体的一侧固定设有接线块，下壳体和上壳体的正面的中部均开设有第一凹槽。本实用新型一种智能手机电路板结构，通过上壳体与下壳之间卡合连接，有效的保护电路板，同时避免了外界灰尘积落于电路板表面，影响电路板的正常使用，通过下壳体底端安装的减震弹簧，保证电路板的稳定性，避免受外力作用，造成电路板接线松动，影响正常手机的使用，通过安装的凸块便于上壳体的打开，方便对电路板的维修。 | ||
| 搜索关键词： | 上壳体 下壳体 电路板 减震弹簧 底端 本实用新型 电路板结构 电路板体 智能手机 电路板表面 影响电路板 等距固定 接触连接 卡合连接 外界灰尘 外力作用 接线块 铰接 接线 手机 凸块 下壳 松动 维修 保证 | ||
【主权项】：
1.一种智能手机电路板结构，包括下壳体(1)和上壳体(2)，其特征在于，所述下壳体(1)和上壳体(2)的一侧铰接，所述下壳体(1)的底端等距固定安装有若干个减震弹簧(6)，若干个所述减震弹簧(6)的顶端与电路板体(4)的底端接触连接，所述电路板体(4)的一侧固定设有接线块(5)，所述下壳体(1)和上壳体(2)的正面的中部均开设有第一凹槽(7)，所述第一凹槽(7)与接线块(5)穿插连接，所述下壳体(1)正面的顶端两侧均固定安装有凸块(8)，两个所述凸块(8)与上壳体(2)正面的底端的两侧均开设有第二凹槽(9)穿插连接，两个所述凸块(8)的两侧均开设有第一圆孔(10)，所述第二凹槽(9)的两侧均开设有与第一圆孔(10)相匹配的第二圆孔(12)，两个所述第二圆孔(12)的内部均固定安装有限位弹簧(13)，两个所述限位弹簧(13)的一端均固定安装有限位柱(11)，所述第二凹槽(9)的两侧均开设有与第二圆孔(12)连通的滑槽，两个所述滑槽表面均滑动连接有推块(14)，两个所述推块(14)的底端均通过连接杆与限位柱(11)固定连接。/n
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