[发明专利]一种电镀前预湿方法在审
| 申请号： | 201911405114.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113122891A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 贾照伟;余齐兴;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D7/12;C25D17/00;H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀前预湿方法，包括以下步骤：根据产品类型配置真空压力值及喷淋液压力值；获取所述真空压力值及所述喷淋液压力值，并根据所述真空压力值控制真空泵工作以达到所述真空压力值，根据所述喷淋液压力值控制液压调节装置以达到所述喷淋液压力值；驱动晶圆载台以预设转速旋转，并停止抽真空；打开所述喷液管路的喷液阀门以对晶圆进行预设时间的喷淋预湿；打开进气阀直至所述预湿腔体内达到预设气压值；将所述晶圆传送至电镀腔体内。本发明能够有效的解决不同深宽比及不同线宽对预湿压力的要求，提高电镀前预湿效果，有利于改善后续电镀层与种子层之间的结合，并防止光刻胶受损导致电镀层互连形成短路，从而提升电镀后良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 前预湿 方法 | ||
【主权项】：
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