[发明专利]一种表贴元器件贴装装置和使用方法有效
| 申请号： | 201911313090.9 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110996554B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 哈斯图亚;郑文强;崔巍;段友峰;张磊 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李潇 |
| 地址： | 100854 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种表贴元器件贴装装置和使用方法，所述表贴元器件贴装装置的固定框上端内壁上设置有环形的移动槽，移动载盘安装在移动槽内，移动槽的长度大于移动载盘的长度；移动载盘的底面上连接有调位支架；固定框的一侧内壁上设置有盲孔，弹簧的一端伸入到盲孔内，另一端与调位支架的一端接触；盲孔对面的固定框的另一侧侧壁上设置有螺纹孔，螺纹孔内设置有调位螺杆旋钮，调位螺杆旋钮的末端与调位支架的另一端接触；移动载盘上方的固定框内安装有固定盘，固定盘的上面固定有铁磁性金属模板；移动载盘的上表面上安装有吸附磁铁，其点锡膏位置精确，且方便脱模，元件贴装牢固，能够提高再流焊贴装的质量，并且提高再流焊工序的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 装置 使用方法 | ||
【主权项】：
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